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EIPC主席Alun Morgan：价格上涨已成常态
Barry Matties与Nolan Johnson近日采访了Ventec International Group集团技术大使兼EIPC主席Alun Morgan。采 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
【EMS Award 专栏】牧和电子已确认参评EMS Award智能制造奖、迅捷服务奖及创新突破奖
前言 说到智能制造，河南省近年来可是下足了功夫，全省共认定省级“互联网+”工业创新示范企业近百家，围绕智能化转型需求，培育了中机六院、郑大智能、大河智信等一批系统解决方案供应 ...查看更多
电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号
2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多
电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号
2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多
电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号
2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多
